1. 오스가 바라본 시장의 문제
반도체는 발명된 이후로 계속 점점 더 작게 만드는 것을 시도하고 있습니다. 왜냐하면, 더 작게 만들면 한번 만들 때 더 많이 만들 수 있고 그러므로 인해서 기능도 점점 증가하게 되어 더욱 비싸게 팔 수 있기 때문이라고 합니다. 그래서 삼성, 인텔, TSMC 등 많은 회사들은 반도체를 더 작게 만들 수 있는 기술에 기존의 매출 상당수를 다시 재투자하고 있습니다. 기업마다 수십조 원을 투자하는 나노 경쟁시대입니다.
기존에는 반도체를 더 작게 만들기 위해서 전극을 작게 만드는 것에만 집중을 했습니다. 그리고 이러한 시도는 이제 더 이상 작게 만들 수 없는 어떠한 시점에 이르게 됐습니다. 그래서 이 구조를 극복하기 위해서 전극을 위로 쌓는 형태의 3차원 구조로 기술을 극복하려고 하고 있습니다. 그러나 여기에는 기술의 부제가 존재합니다. 기존에는 위에서 아래로 깎는 방식으로 모든 것들을 다 해결할 수 있었지만, 이제는 전극과 전극 사이에 공간이 생기면서 옆으로 깎아내야 하는 기술이 필요하게 되었고 이런 것에 특화돼 있는 공정 기술이 필요하게 되었습니다.
( 2D → 3D →3D의 옆면을 깎는 기술과 공정이 필요)
위와 같은 문제를 해결하기 위해서 기존에는 플라즈마, RI, CVD라는 공정을 이용해서 해결하고 있었습니다. 하지만 플라스마 공정을 이용해서는 굉장히 거친 표면을 만들게 되어 소자가 작아졌을 때 더 작게 만들기 힘들게 하는 요소로 작용했었습니다. 하지만, 원자층 기술을 이용한다면 표면이 굉장히 매끄럽게 관리되는 것을 볼 수 있었습니다.
다만, 원자층을 한층 한층 쌓는 식으로 만들게 되는데 한 층을 쌓는 사이클이 평균 수십 초가 걸리며, 이 사이클을 수십, 수백 번을 반복해야 하기 때문에 양산적용이 어려웠습니다.
2. 오스의 해결방안
플라즈마 반도체 장비 제조 전문기업, 오스
반도체 장비 제조에 관련해서 설계부터 공정 테스트까지 모두 할 수 있는 종합 장비 솔루션 기업이라고 정의하고 있습니다.
핵심 포인트 1. 플라스마를 사용한 빠른 표면 반응으로 공정 시간 감소
핵심 포인트 2. 고속 열원 사용 및 빠른 온도 제어를 통해 공정 시간을 단축
핵심 포인트 3. 고속 열 변환으로 공정 사이클 시간 감소
핵심 포인트 4. 경쟁력 있는 비용으로 양상 설비 제작 및 생산성 확보
3. 주요 질의응답 정리
- Q. R&D 장비로는 어느 정도 검증이 끝났고 내년도에 이제 PoC장비와 그다음에 양산 장비 시장을 1년 단위로 확장하신다고 설명해 주셨습니다. 이 사이사이에 필요한 요소 기술, 조직 등이 있다면 자세히 설명해 주시길 바랍니다.
A. 1년 단위의 확장 계획은 도전적인 지표입니다. 시장의 상황, 엔지니어들의 기술력 등을 고려하여 모든 것들이 최적의 상황에서 해당 목표를 달성할 수 있다고 생각한 도전적인 지표인 것은 맞습니다. 그리고 그 각각의 단계에서 저희가 해결해야 할 것들은 1. 원자층 공정 기술의 실현 가능성 검증, 2. 기술의 양산 가능성 검증, 3. 양산 기술의 생산성 검증 3가지이며, 그 각각의 과정들이 처음에는 R&D 시장에서 검증, 그다음에는 검증용 시장에서 검증, 그다음 실제 양산형 시장까지 들어갈 수 있는지에 대한 검증입니다. - Q. 현재 제시한 연구용 장비 판매로 10억 매출 발생한다는 것은 원자층 공정 기술 적용된 제품인가요?
A. 대부분이 ALD장비이고 원자층 장비 기술을 적용한 증착 장비를 만들어서 지금 매출 달성했습니다. - Q. 현재 상근은 몇 명입니까? 그중 기술인력은 얼마나 됩니까?
A. 직원은 모두 8명입니다. 그리고 대부분이 기술 인력입니다. - Q. 현재 우리 기업이 제시한 핵심 포인트 기술이 어느 정도 개발이 와 있는지 설명해 주실 수 있습니까?
A. 저희 기술 인력은 해당 부분에 대한 결론을 어느 정도 본 상태입니다. 그리고 각각의 개별 단위의 검증된 기술을 하나로 체계화할 수 있는 장비화 기술을 개발하고 있는 중입니다. 또한 최근 투자를 통해서 더 큰 장비를 만들기 위해서 준비 중이며, 팁스 등 과제를 통해서 연구용 과제 비용을 더 확보하고 있고 이미 사실 저 기술을 적용한 장비를 판매할 수 있는 PO를 받은 상태여서 그 납품을 통해서 보다 더 검증을 할 수 있지 않을까 생각하고 있습니다. - Q. 기술의 글로벌 트렌드가 원차증 기술로 전환되고 있는 것인가요?
A. 이름만 말해도 알만한 큰 4개의 회사는 원자층 기술을 개발하고 있습니다. 하지만 아직 양산형 기술로 출시돼 있는 기술은 없습니다. 그러다 보니 저희가 적절한 기술로 그들과 협업할 수 있는 포인트를 찾을 수 있다면 도다 더 빠르게 시장에 진입할 수도 있다고 생각하고 있습니다. 그리고 만약 그것이 어렵다면 저희 기술을 보다 더 고도화해서 더 위의 플레이어들과 얘기할 수 있는 기회를 만들 수 있다면 좋겠다는 생각을 가지고 있습니다. 그래서 현재 펀딩과 내년에 후속 투자를 준비해 자금 확보를 통해 보다 더 고급 인재들을 확보해 이 문제를 해결하려고 합니다. - Q. 대학 말고 기업과 PoC 하고 있는 케이스가 있습니까?
A. R&D 단계에서는 이미 연구 쪽과 지금 일을 하고 있고 판매 실적도 가지고는 있습니다. 다만, 대기업과의 관계는 저희 요소 기술이 보다 더 검증되었을 때 이 기술을 검증해 보자라는 방법으로 단계적으로 컨택할 생각입니다. - Q. BM을 왜 장비 판매로 잡으셨습니까?
A. 장비 공정 기술의 경우에는 장비가 같이 공존하지 않으면 검증되지 않는 부분들이 있습니다. 한마디로 그 장비를 저희가 직접 하지 않는다고 했을 때 이 기술에 대한 주도권이 저희한테 없게 되는 현상도 생길 수가 있습니다. 그리고 향후에 이것을 누군가 공동 개발한다고 했을 때 저희가 이 기술만 공급하는 형태로 될 수 있는 한계점도 분명히 보유하고 있습니다. // 물론 장비를 직접 검증하기 때문에 볼륨은 더 커지고 조금 어렵게 문제를 풀 수도 있는 부분도 있습니다. 하지만, 과거에 제가 장비 기업들을 경험하면서 장비 기업이 성장하는 방법을 경함하고 있기 때문에 그 일을 충분히 수행할 수 있지 않을까라고 생각해서 장비 기업으로 성장하는 방법을 선택했습니다. - Q. 대기업들이 유사한 설루션으로 선행단에서 개발하고 있는지 알고 있습니까?
A. 이미 개발을 하고 있는 것은 맞지만, 양산에 적용했을 때 생산성이 확보될 수 없는 기술로 저희는 분석하고 있습니다. 하지만 자사의 특허 기술을 적용했을 때 시간 획기적으로 단축할 수 있습니다. 저희가 기술이 확보가 된다고 하고 검증할 수 있다고 한다면 시장에 진입할 수 있는 기회가 주어질 수 있다고 생각합니다.
4. IR피칭 스토리 & 딜리버리 분석
- 문제의 문제의 문제의 문제로 핵심적인 문제가 돋보이지 않습니다.
기존 시장의 문제, 기존 제작 과정 등 여러 배경 상황과 문제 전달로 인해서 결과적으로 현행 기술의 한계가 무엇인지 핵심 문제가 명확히 드러나지 않는다는 것이 아쉽습니다. 대표님의 배경 설명으로 이해하기 쉬워지는 것은 맞지만 핵심이 무엇인지는 명확히 할 필요가 있습니다. 이것의 연장선상에서 예를 들어 본다면, 반도체 프로세스 설명에서 노광, 식각, 증착의 각각을 설명하는 것이 꼭 필요한 것이었는가에 대해서 혹은 반도체 프로세스 설명이 굳이 없어도 설명 자체는 가능하지 않았을까라는 생각이 듭니다. - 발표 시간의 효율적인 활용을 위해 중복 메시지를 점검 바랍니다.
시장을 설명하면서 각각의 확장 방향을 설명했습니다. 그런데 다음 슬라이드에서 동일한 내용에 대해서 세부 설명 또 진행하고 있습니다. 전달해야 할 많은 내용 중에 꼭 세부 설명을 한번 더 넣어야 했는지가 의문입니다. - 자사 기술의 검증, 경쟁사 비교 분석 자료 등이 확보될 수 있다면 더욱 신뢰감을 높일 수 있을 것이라고 생각합니다.
시간을 얼마나 단축 가능한지, 생산성을 얼마나 높일 수 있는지 등에 대한 세부 설명이 없어서 정말 우리의 기술이 좋은 것인지 판가름할 수 있는 내용이 없다고 느껴집니다. - 시장 규모 분석의 새로운 접근 방식이 좋았습니다.
해당 글은 유튜브 'EO 이오'채널의 '초기 스타트업들의 성장을 엿볼 수 있는 데모데이 | STAGE ZERO' 여덟 번째 기업 오스의 IR피칭을 보고 작성한 글이며, 명쌤의 IR피칭 케이스 스터디의 일환입니다.
영상 링크 : https://www.youtube.com/live/FB2XV6G3KaA?si=Ueo0EwhfN08ml6Zz